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总投700亿元的中国芯,杭州承揽模拟、存储、晶圆三大

2020-05-25 05:58      点击次数:

据了解,在《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》中提及芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化等项目。其中,芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资 180 亿元,拟建设 IDM 模拟集成电路芯片生产基地,总用地

据了解,在《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》中提及芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化等项目。其中,芯迈 IDM 模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资 180 亿元,拟建设 IDM 模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约 700 亩,总体规划,分两期实施。一期用地约 360 亩。该项目预计一季度完成土地出让协议洽谈,二季度土地摘牌,三季度进行项目前期报批,力争今年第四季度开工。三个半导体项目都计划于 2020 年开工建设,计划总投资达 710 亿元

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